IT之家5月17日音讯,台积电近来举行技能研讨会,表明其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。
N3P 根据 N3E 工艺节点,进一步进步能效和晶体管密度。台积电表明 N3E 节点良率进一步进步,现已比美老练的 5nm 工艺。
IT之家查询相关报导,台积电高管表明 N3P 工艺现在现已完结质量验证,其良品率能够接近于 N3E。作为一种光学微缩工艺,N3P 在 IP 模块、规划规矩、EDA 东西和办法方面兼容 N3E,因而台积电表明整个过渡进程十分顺畅。
N3P 的要害优势在于其带来的增强标准。与 N3E 比较,芯片规划人员能够期待在相同功耗下功能提高约 4%,或在匹配时钟下功耗下降约 9%。关于由逻辑、SRAM 和模仿元件组成的典型芯片规划,晶体管密度也进步了 4%。
本文源自:IT之家
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