太卷了！台积电1.6nm最新技能发布
来历：镁客网
没有竞赛对手，台积电又要抢跑埃米工艺。
本年5月，苹果COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）曾低沉拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲身招待。
距外媒报导，Jeff此行方针只为一件事：那便是保证苹果的2nm产能。
在AI比赛下，台积电的产能实在是抢手，英伟达、博通、高通等科技巨子都是台积电的大客户。
不过从供应链泄漏的状况来看，2nm因为太先进且太贵，在很长一段时间里都会被苹果独占。
此外，因为本钱预估过高，苹果估计到2026年才会在iPhone18 Pro系列上选用2nm芯片。
尽管芯片进程迭代的周期被拉长，但在寻求先进制程的道路上，台积电并没有放缓脚步。
在年头发布1.6nm（TSMC A16TM）半导体工艺后，该技能在近期有了重大突破。
新思科技（synopsys）本周披露了一项针对于1.6nm工艺的反面电源布线项目，将对万亿晶体管芯片的规划至关重要。
尽管1.6nm在姓名上还被叫做“纳米”，但台积电将其命名为A16，即16埃米。
埃米是比纳米还小一级的单位，因而16埃米在等价成1.6纳米后，在技能难度上其实提高了不只一个量级。
据本年台积电发布会上揭露的材料，TSMC A16TM技能将选用抢先的纳米片晶体管，并结合立异的背侧电源轨计划，计划于2026年投入生产。
背侧电源轨计划是一种晶背供电的逻辑IC布线计划，该技能能够别离电源线与讯号线的装备，推进2nm以下逻辑芯片继续微缩，还能增强供电效能然后提高体系功能。
咱们用大白话解释一下，那便是晶圆反面的空间很有使用的发展潜力，假如能将电源轨从前端移到反面，那么能够缓解晶圆正面的拥塞，天然就能完成芯片的微缩，这便是A16TM技能的思路之一。
据预算，比较于苹果选用的N2P工艺，A16TM技能能在相同的Vdd（正电源电压）下供给8-10%的速度提高，并在相同速度下下降15-20%的功率耗费，终究完成最高达1.1倍的芯片密度提高。
当然，主意很好，怎么规划便是下一步的难题。
新思科技与台积电携手协作带来的反面电源布线技能，一起推进万亿晶体管等级的AI和多模芯片规划。
别的，台积电还与另一家软件公司ANSYS打开深度协作，两边将整合AI技能，以加快3D集成电路的规划进程。
值得一提的是，新思科技在本年年头达成协议，将花费350亿美元收买仿真软件巨子Ansys，但这项买卖在本年8月遭到英国的反垄断检查，并有或许被其他国家监管组织查询。
在各方买卖仍处在变数的状况下，台积电与两家公司的协作也算是给EDA职业带来一种活跃的信号。
回到A16TM技能，台积电高管在会上表明，人工智能芯片公司或许会成为这项技能的第一批选用者，而不是智能手机制造商。
现在已知OpenAI首颗芯片将选用该技能，专为Sora定制，OpenAI CEO奥特曼乃至计划征集7万亿美元与台积电合建晶圆厂以促进自研芯片发展，但很长一段时间里都没有发展。
别的还有一个重要信号，那便是与台积电竞赛埃米节点的英特尔在最近负面音讯频出，乃至传出将售卖欧洲总部大楼以交换资金。
能够说，在英特尔处理本身危机之前，台积电在埃米节点现已一骑绝尘，此刻泄漏最新发展，弦外之音便是告知大客户：打钱！
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