快科技4月24日音讯,台积电在美国举行的北美技能论坛2025上,正式发布了全新的14A 1.4nm级工艺,估计2028年上半年量产,从命名到技能直接对标Intel 14A,后者相同声称1.4nm级工艺。
台积电称,A14是全新晋级的一代工艺节点(非过渡型),比照N2 2nm级工艺,平等功耗下功能可提高10-15%,平等功能下功耗可下降25-30%,逻辑晶体管密度提高最多约23%,芯片密度提高最多约20%。
技能方面,台积电A14晋级第二代GAAFET全盘绕纳米片晶体管,以及新的标准单元架构NanoFlex Pro,后者能够在规划芯片的时分,针对特定的使用或负载,精密调整晶体管装备,以达到更优的功能、功耗和面积(PPA)。
台积电A14一起还有新的IP、优化、EDA规划软件,这些和N2P 2nm、A16 1.6nm是不兼容的。
惋惜的是,台积电A14首发的时分没有Super Power Rail(SPR)背部供电网络(BSPDN),这一点和自家的A16、Intel A18/A14天壤之别,却是和自己的N2、N2P相同。
不过,台积电许诺会在2029年推出A14工艺的晋级版,参加背部供电,功能更好,但本钱也会有所增加。
晋级版A14暂时没有姓名,可能会叫做A14P。
后期还有可能会演化出更高功能的A14X、更低本钱的A14C。
哦对了,台积电的A16、N2P工艺估计2026年下半年量产。
Intel代工在上一年2月份建立的时分,宣告了自己的A14 1.4nm级工艺,业界初次选用全新的High NA EUV光刻机,估计2026年左右推出,到时又是势均力敌。
最终泄漏个小秘密,Intel代工将在下周举行新一届大会,发布最新进展,到时我将为我们带来现场一手报导,欢迎重视。
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台积电总裁魏哲家在声明中表明,这笔买卖有助于他们加快开发美国最先进的半导体制作技能,是强化美国半导体生态系统要害的一步。
台积电声明指出,他们在美国的出资估计发明超越6000个高科技、高薪的直接作业时机,对美国提高国家经济竞争力和保证其在5G/ 6G及AI年代的领导地位方面,扮演着至关重要的人物。
值得一提的是,台积电创办人张忠谋到会台大96周年校庆活动,针对美国亚利桑那州新厂发展,他指出,美国厂现在发展情况非常杰出,但本次应不会有竣工仪式。
台积电之前曾多次回应外界,他们在美国建厂这件事一定要进行下去,为此他们在这里奉上了自家最顶级的人才和设备。
依照之前国外媒体曝光的细节看,台积电也被强制要求,不能向我国半导体厂商出手7nm及其以下的芯片了,三星等也在其间。
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